Terminadas a integración paisaxística entre o polígono do Tambre e o cemiterio de Boisaca en Santiago
Por E.P. | SANTIAGO DE COMPOSTELA | 02/08/2020 | Actualizada ás 21:08
Os traballos para rematar a actuación de integración paisaxística e retirar os grandes apoios das liñas de media tensión, que foron soterradas, entre o polígono do Tambre e o cemiterio de Boisaca, en Santiago, quedaron finalizados.
Nun comunicado, a Consellería de Infraestruturas e Mobilidade, responsables das obras, informou este domingo de que se investiron 2,2 millóns de euros nesta primeira intervención de integración paisaxística dos Camiños de Santiago á súa entrada en Compostela.
Na contorna fíxose unha reforma de toda a superficie e reordenáronse os espazos, ademais de colocarse elementos de mobiliario urbano e de incorporarse espazos verdes para amortecer as molestias do tráfico aos camiñantes e peregrinos.
Esta intervención no polígono do Tambre verase complementada con outra que está en proceso de adxudicación para acondicionar novos espazos de aparcadoiro nos extremos do parque empresarial, para o que se investirán 1,1 millóns de euros. As obras empezarán a executarse en setembro.
Estas medidas forman da preparación da capital galega para o Xacobeo 2021. Estas obras finalizadas forman parte do Camiño Inglés, pero outras afectan o Camiño Francés (entre Monte do Gozo e San Lázaro e na avenida de Lugo), e ao Camiño Portugués en Conxo. Entre todas, os fondos son duns 10 millóns de euros e compleméntanse coas obras do Concello en Concheiros.
